PCB dizgi, elektronik cihazların çalışmasını sağlayan devre kartları üzerindeki tüm elektronik bileşenlerin, belirli bir düzene göre yerleştirilip lehimlenmesi işlemidir. İngilizcede bu süreç PCB Assembly (PCBA) olarak geçer. PCB dizgi işlemi, elektronik ürünlerin üretiminde en kritik adımlardan biridir. Çünkü bu aşama, cihazın doğru çalışıp çalışmayacağını doğrudan etkiler.
Dizgi işleminin temel amacı, bir elektronik devreyi hayata geçirmektir. Tasarlanan devre şeması, baskı devre kartı üzerine fiziksel olarak aktarılır. Bu kart üzerinde direnç, kondansatör, mikrodenetleyici, diyot, entegre devre (IC) gibi bileşenler bulunur.
Dizgi süreci tamamlandığında, artık devre elektriksel olarak çalışabilir hale gelir.
Kısaca:
PCB dizgi = Elektronik devrenin hayata geçmesi sürecidir.
Eğer dizgi doğru yapılmazsa, en iyi devre tasarımı bile çalışmayabilir.
PCB dizgi süreci, otomatik veya manuel olarak yapılabilir. Günümüzde çoğu profesyonel üretici, hatasız ve hızlı üretim için otomatik dizgi makineleri (SMT hatları) kullanır. Ancak küçük ölçekli üretimlerde hâlâ elle dizgi yöntemine başvurulur.
Aşağıda PCB dizgi sürecinin temel adımları sıralanmıştır:
Dizgi öncesi, kullanılacak tüm bileşenler (direnç, kapasitör, mikroçip, konnektör vb.) tedarik edilir ve üretim planına göre sınıflandırılır. Bu aşamada malzeme yönetimi çok önemlidir. Yanlış değerli bir direnç bile devreyi çalışmaz hale getirebilir.
Yüzeye monte (SMT) dizgi yönteminde, bileşenlerin tutunabilmesi için karta lehim pastası sürülür. Bu pasta, bileşenleri karta sabitlemek ve lehimleme sırasında bağlantıyı sağlamak için kullanılır.
Otomatik makineler, bileşenleri hızla alır ve kart üzerindeki doğru noktalara yerleştirir. Bu işlem mikron düzeyinde hassasiyet gerektirir.
Elle dizgide ise teknisyenler, cımbız veya vakumlu araçlarla bileşenleri yerine yerleştirir.
Yerleştirilen bileşenler, özel bir reflow fırınından geçirilir. Bu fırında lehim pastası eriyerek bileşen bacaklarını karta sabitler. Böylece kart üzerinde kalıcı bağlantılar oluşur.
Bazı bileşenler, özellikle büyük akım taşıyan veya mekanik dayanım gerektiren parçalar (konektör, röle, transformatör vb.) delikten geçmeli (THT) olarak karta monte edilir. Bu bileşenler genellikle dalga lehimleme yöntemiyle lehimlenir.
Dizgi tamamlandıktan sonra, kartlar optik inceleme (AOI) ve elektriksel testlerden geçirilir. Böylece lehim hataları, kısa devreler veya yanlış yerleştirmeler tespit edilir.
Son aşamada, kart üzerindeki flux kalıntıları temizlenir ve kart kalite kontrol birimine gönderilir. Kart testlerden geçtiyse, artık kullanıma veya montaja hazır hale gelir.
PCB dizgi, kullanılan montaj yöntemine göre iki ana gruba ayrılır:
Bileşenler kartın yüzeyine monte edilir. Küçük boyutlu, yüksek yoğunluklu devrelerde tercih edilir.
Avantajları:
Bileşen bacakları kartın deliklerinden geçirilir ve alttan lehimlenir.
Avantajları:
Çoğu modern kart, karma dizgi (Hybrid PCB Assembly) yöntemiyle yapılır. Yani aynı kartta hem SMT hem de THT bileşenler bulunur.
Bir PCB dizgisinin kalitesi, sadece lehimleme başarısına değil, aynı zamanda doğru yerleştirme, temizlik ve kontrol aşamalarına da bağlıdır.
Dikkat edilmesi gereken bazı önemli noktalar:
Profesyonel PCB dizgi hizmeti almak isteyen firmalar için bazı kritik kriterler vardır:
Bu koşullar, hem ürün kalitesini hem de üretim verimliliğini doğrudan etkiler.
Kısacası PCB dizgi, bir elektronik kartın çalışır hale gelmesini sağlayan en kritik üretim adımıdır. Bu süreçte hem otomasyon hem de insan eliyle yapılan dikkatli işlemler yer alır.
Kaliteli bir PCB dizgi, cihazın ömrünü uzatır, hata oranını düşürür ve profesyonel bir ürün deneyimi sunar.
Doğru malzeme, doğru ekipman ve doğru bilgi bir araya geldiğinde, PCB dizgi işlemi elektronik projelerin kalbini oluşturur.
🔗 Lütfen Bizimle İletişim Kurmaktan Çekinmeyin:
WhatsApp: +90 543 735 31 75
☎️ Sabit Hat: +90 212 890 49 18
✉️ E-Posta: info@revantechnology.com
Elektronik Kart Tasarımı (PCB Baskı Devre Tasarımı) Hizmetimiz Konusunda Ayrıntılı Bilgi İçin:
Revan Teknoloji – Elektronik Kart Tasarımı (PCB Baskı Devre Tasarımı) Hizmetimiz